
FMEA是一種電子元器件檢測和質量控制方法,它的全稱是失效模式和影響分析(Failure Mode and Effects Analysis)。FMEA主要是通過對電子元器件的失效模式、影響及其嚴重程度進行分析,以預防和減少電子元器件失效所帶來的負面影響,提高產品的質量和可靠性。本文匯總了一些資料,希望能夠為讀者提供有價值的參考。


產品失效模式是指在產品使用過程中發(fā)生的失效或故障現(xiàn)象。產品失效模式有多種,選擇合適的第三方檢測機構可以為企業(yè)有效降低產品失效的風險,提高產品的質量和可靠性,從而增強企業(yè)的市場競爭力。為幫助大家深入了解,以下內容由創(chuàng)芯檢測網整理,提供給您參考。


鋁電解電容是由鋁圓筒做負極,里面裝有液體電解質,插入一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需要經過直流電壓處理,使正極片上形成一層氧化膜做介質。為幫助大家深入了解,本文將對鋁電解電容失效模式的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。


隨著電子信息產業(yè)的日新月異,微細間距器件發(fā)展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術,微電子器件中的焊點也越來越小,而其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術均要求通過焊點直接實現(xiàn)異材間電氣及剛性機械連接(主要承受剪切應變),它的質量與可靠性決定了電子產品的質量。


眾所周知,電阻器是一種非常常見的電子元件,它在家電、工業(yè)自動化等領域扮演十分重要的保護作用。但是,在電阻器的使用過程中,也許您曾經中遇到過,產品在客戶使用一段時間后,電路卻無緣無故失效,電路有可能看起來完好無損,也有可能燒毀了一大片。出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要是因為電阻器出現(xiàn)了失效的問題。


失效是指正常工作的電子元器件,經過一定應力試驗或現(xiàn)場使用后,其電性能參數(shù)或理化性能指標不再滿足規(guī)定的要求。


電容放久了會失效嗎?電解電容更不能長期存放,電解電容器在長期存放過程中需要定期的施加額定電壓進行激勵以保持電解液的活性,否則電容器中的電解液就會失去活性而老化,一但電解液失去活性老化,后果更加嚴重,電解電容器也就失效報廢了。鋁電解電容器正極、負極引出電極和外殼都是是高純鋁,鋁電解電容器的介質是在正極表面形成的三氧化二鋁膜,真正的負極是電解液,工作時相當一個電解槽,只不過正極表面的陽極氧化層已經形成,不再發(fā)生電化學反應,理論上電流為零,由于電極與電解液雜質的存在,會引起微小的漏電流。


FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis),即失效模式影響及危害度分析法。引起系統(tǒng)整體故障、零部件所發(fā)生的故障和系統(tǒng)之間存在一定的因果關系。FMECA正是從這種關系出發(fā),通過對系統(tǒng)各部件的每一種可能潛在的故障模式進行分析,找出引發(fā)故障的原因,確定故障發(fā)生后對系統(tǒng)功能、使用性能、人員安全及維修等的影響,并根據(jù)影響的嚴重程度和故障的出現(xiàn)的概率的綜合效應,對每種潛在的故障進行分類,找出關鍵問題所在,提出可能采取的預防和糾正措施(如針對設計、


pfema三要素是風險量化評估、列出原因/機理、尋找預防/改善措施。PFMEA:過程(Process)FMEA,用于過程設計中的可靠性分析,分析對象是新的產品/過程、更改的產品/過程。一般在生產工裝準備之前開始使用PFMEA,一直到產品正式投產階段,投產后還要根據(jù)生產過程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解,本文將對產品潛在的失效模式及后果分析的相關知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。

