
目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封,經常會有電路板虛焊的現象存在,因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題,由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷,所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術工人想出了各種各樣的方法:
1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因為發(fā)熱容易出現虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時,由于不斷地擠壓和拉伸,會變得粗糙無光澤,焊點周圍就會出現灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群,嚴重時就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法
檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。
3、晃動法
就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動,以感覺元件有無松動現象,這主要應對比較大的元件進行晃動。另外,在用這種方法之前,應該對故障范圍進行壓縮.確定出故障的大致范圍,否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。
4、震動法
當遇到虛焊現象時,可以采取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時,應保證人身安全,同時也要保證設備的安全,以免擴大故障范圍。
5、補焊法
補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發(fā)現故障時進行的一種維修方法,就是對故障范圍內的元件逐個進行焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現真正故障點,但卻能達到維修目的。
經過多方實驗研究,X-ray檢測設備被越來越多的人認可,其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
當X-ray檢測設備透射電路板的時候,電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分,又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因為穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度,因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
以上文章就介紹到這了,深圳創(chuàng)芯在線檢測技術有限公司是國內知名的電子元器件專業(yè)檢測機構,建有標準化實驗室3個,實驗室面積1000平米以上。檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
